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钛钙型和低氢钠型焊条药皮的特点

提示:

1)钛钙型 药皮中含质量为30%以上的氧化钛和20%以下的Ca或Mg的碳酸盐矿石。熔渣流动性良好,脱渣容易,电弧稳定,熔深适中,飞溅少,焊波整齐,适用于全位置焊接,焊接电源为交流或直流正、反接。2)低氢钠型 药皮主要组成物是碳酸盐矿和莹石,碱度较高。熔渣流动性好,焊接工艺性能一般,焊波较粗,角焊缝略突出,熔深适中,

    1)钛钙型  药皮中含质量为30%以上的氧化钛和20%以下的CaMg的碳酸盐矿石。熔渣流动性良好,脱渣容易,电弧稳定,熔深适中,飞溅少,焊波整齐,适用于全位置焊接,焊接电源为交流或直流正、反接。

    2)低氢钠型  药皮主要组成物是碳酸盐矿和莹石,碱度较高。熔渣流动性好,焊接工艺性能一般,焊波较粗,角焊缝略突出,熔深适中,脱渣性较好,焊接时要求焊条干燥,并采用短弧焊。可全位置焊接,焊接电源为直流反接。熔敷金属具有良好的抗裂性和力学性能。


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  • 本文关键字:焊条 

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